专业从事PCB抄板,BOM制作,物料采购,PCB生产,SMT加工,PCBA批量生产,维修测试等一站式服务商。 抄板能力: 单双面--38层高精密PCB板,含多层板一阶激光盲孔、埋孔,二阶激光盲孔、埋孔。 较高抄板设计层数:38层 较大PIN数目:40000 较大Connections:30000 较小过孔:3MIL 较小线宽:3MIL 较小线间距:3MIL BGA数目:48个 较小BGAPIN间距:0.5mm 较高速信号:3.125G 差分信号较大BGA管脚数:1428个 PCB生产能力: 层数 2-64 L 2-58 L 板厚 0.5-17.5mm 0.6-10mm 较小机械孔径 0.1mm 0.2mm 较小镭射孔径 3mil 4mil HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3 1+n+1、2+n+2 较小线宽&间距 3/3mil 4/4mil 阻抗控制 +/-5% +/-10% 较大铜厚 12oz 6oz 较大板厚孔径比 18:1 16:1 较大板子尺寸 650mm X 1130mm 610mm X 1100mm 板材 FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料 表面处理 HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP 特殊加工 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 PCBA生产能力: 高精度的贴装能力:0402,0603,0805,1210和2512; 细间距QFP(0.3毫米),BGA(0.5mm间距),IC(0.3毫米)高品质的SMT技术和符合RoHS产品要求的技术。